雙面研磨拋光機

簡要描述：JL-13B7雙面研磨拋光機適用于硅片、石英晶片、光學晶體、玻璃、寶石、鈮酸鋰、砷化鎵、陶瓷片等薄脆金屬或非金屬的研磨或拋光

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本機主要適用于硅片、石英晶片、光學晶體、玻璃、寶石、鈮酸鋰、砷化鎵、陶瓷片等薄脆金屬或非金屬的研磨或拋光。

工作原理：

本系列研磨機為精密磨削設備 , 上、下研磨盤作相反方向轉動，工件在載體內作既公轉雙自轉的游星運動 .磨削阻力小不損傷工件 , 而且兩面磨削均勻 , 生產效率高。

主要特點：

·本機主體結構采用一次成型工藝，合理的結構大大提升整機剛性；

·采用人機操作界面，直接通過觸摸屏設定各相關參數(shù)，液晶觸摸屏實時顯示當前工作壯態(tài)及相關設定參數(shù)，系統(tǒng)提供500數(shù)據(jù)存儲，菜單式操作方便快捷；

·通過人機界面控制變頻器驅動電機，起停設有緩沖延時，運行穩(wěn)定沖擊小，上下研磨盤設有快升快降緩升緩降功能有效降低產品報廢率；

·采用斜齒搭配設計優(yōu)良的傳動系統(tǒng)運行高效穩(wěn)定，噪音小；

·上磨盤自動找平，無需人為干預，有效解決錯盤問題，上磨盤具備自鎖功能安全性能進一步提高；

·采用*的設計，中心齒輪直徑減小，加工面積增大，速比可調游輪可正反轉，節(jié)省能耗的同時生產效率大大提高；

·太陽輪與內齒圈同步升降，滿足取放工件及調整游輪嚙合位置的要求；

·采用集中潤滑系統(tǒng)，對各相對運動面進行充分潤滑。

技術參數(shù)：

型號Model	單位Unit	設計值
研磨盤尺寸Plate size	mm	105353045
小研磨厚度Min.workpiece thickness	mm	0.4
游星輪片數(shù)量Number of carriers	片	7片（柱銷式）
大研磨直徑Max. Workpiece diameter	mm	Φ280
下磨盤轉速Lower plate rotational speed	rpm	2-45（無極調速）(Stepless change speed)
加工件精度Machined work piece precision		在來料平行度0.005以內時保證平行度0.005，表面粗糙度不大于Ra0.15μm,拋光件Ra0.125μm The parallelism is 0.005 when the parallelism of the incoming material is 0.005, the surface roughness is not more than Ra0.15μm, the polishing piece Ra0.125μm
主電機Main motor power		380V/15Kw/1450rpm
下研磨盤跳動Lower plate run out	mm	≤0.05
修正輪修正平行度Correction wheel correction parallelism	mm	≤0.005
外形尺寸Overall dimension	mm	180014002680
機器重量Machine weight	Kg	3200

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